Semron融資790萬美元，推動移動設備AI芯片創新

德國Semron公司融資790萬美元，以推動移動設備AI芯片創新爲目標。通過3D封裝技術，Semron預計可提升芯片效率20倍。其CapRAM技術利用變電容器構建獨特半導體架構，使AI模型運行體積達1000倍。資金注入後，Semron計劃加強硬件、編譯器開發，擴大團隊，並聚焦國際化，力爭成爲智能設備AI芯片領域的領先創新者。