11月4日消息，國內存算一體 AI 芯片領域的代表企業——後摩智能正式宣佈，已於近期成功完成總額高達數十億元人民幣的 B 輪融資。值得一提的是，這也是該公司在過去一年內連續完成的多輪重磅融資之一。

此次融資吸引了上下游多方重磅產業資本的集體押注，同時兼有國有資本及國際投資人的聯袂入局，多位老股東也選擇持續加碼。這一強大的資本矩陣，不僅彰顯出國內外資本市場對後摩智能獨特技術路線的堅定信心，也從側面印證了其在商業化落地前景上獲得的廣泛認可。

隨着端側大模型對高算力、低功耗芯片需求的日益迫切，以存算一體爲代表的創新技術架構正加速從實驗室走向市場。業內分析指出，此次數十億元資金的順利注入，將爲後摩智能在下一代端側大模型 AI 芯片的研發迭代、量產交付及生態拓展提供強有力的資金保障，也標誌着整個行業正全面邁向規模化兌現的關鍵時期。