AI算力拼到盡頭，往往卡在芯片之間那根傳輸數據的"血管"上。英偉達與思科當地時間10月12日聯合推出業界首款支持400Gbps/lane高速信號的可插拔光模塊規範USFP，等於把這塊瓶頸的通道直接拓寬了一截。

和現有的OSFP光模塊相比，USFP個頭相當，卻裝着更密的芯。首批產品就集成16條全雙工通道，後續還能擴展到32條乃至更多，吞吐量一路頂到12.8Tb/s。最關鍵的那道倍數寫得很直白:它的帶寬達到現行200G/lane可插拔光模塊的4倍;在400G SerDes技術撐腰下，能效也多出後者的1.3倍。

連接器這次被重新設計過。新型二維陣列連接器用了一套兩步插入方案——模塊先插進去，高速觸點纔在第二步接合，好處是減少觸點磨損、把信號完整性穩住，也讓每次插入需要的力氣更可預測。功耗上它支持100W，這反而簡化了交換機一側的設計，不用爲供電和散熱額外折騰。

對英偉達來說，這步棋的意義不在一塊模塊本身，而在它想守住的那張網。當大模型訓練集羣越鋪越大，成千上萬張加速卡之間要實時交換海量梯度與激活值，光互連的帶寬和能效直接決定了整座集羣是順暢奔跑還是彼此乾等。USFP把單通道速率翻倍、總帶寬拉到四倍，等於提前給下一代更大規模的AI工廠鋪好了更粗的數據管道。當芯片巨頭和老牌網絡設備商把規範一起擺上臺，AI競賽裏最容易被忽視、卻最要命的那段"神經連線"，已經先一步開始了換代。