據臺媒鉅亨網援引一份市場分析報告，谷歌計劃在 2028 年部署 1200 萬至 1500 萬顆自家自研的 TPU v9 AI 加速芯片。考慮到分析認爲英偉達 2028 年 AI GPU 出貨規模可能約爲 1240 萬顆，谷歌在服務器 AI 加速器出貨量上有望趕超英偉達。

TPU 是谷歌專爲 AI 訓練和推理定製的 ASIC 芯片，其性能在內部使用中經過不斷迭代，從未公開對外銷售。從租用英偉達 GPU 轉向自研芯片，是谷歌降低算力成本、擺脫單一供應鏈依賴的關鍵佈局。

4 計算裸片架構，先進製程產能需求陡增

芯片架構設計與製程工藝方面，報告認爲 TPU v9 將採用 4 計算裸片（Compute Die）結構。這一設計將進一步挑戰先進製程和封裝的產能極限，意味着谷歌將不得不尋求臺積電之外的代工夥伴。

英特爾代工和三星晶圓代工有望因此迎來新的商機——當單一供應商無法滿足谷歌的產能胃口時，多供應商策略成爲必然選擇。這同時也折射出整個行業的深層變革：頭部科技巨頭正從單純採購通用 GPU，加速轉向自研定製化 AI 芯片。當谷歌準備用千萬級自研芯片堆出獨立於英偉達的算力底座，英偉達的 AI 芯片霸權，或許正迎來最強有力的挑戰者。