7月24日，英偉達（NVIDIA）宣佈與全球半導體封裝巨頭安靠(Amkor Technology)達成一項總價值約15億美元的多年期戰略合作協議。根據協議，英偉達將提供預付款項，重點支持Amkor在美國亞利桑那州擴建先進封裝與測試產能，共同推進面向下一代人工智能(AI)和數據中心加速計算系統的封測技術研發。

本次合作聚焦高密度互連與異構集成等先進封裝技術研發，旨在將不同工藝的芯片與組件高效集成至單一系統內，大幅提升芯片性能與能效，並突破數據傳輸瓶頸。Amkor作爲英偉達數據中心處理器與網絡芯片的長線封裝供應商，此次合作將雙方關係進一步拓展至未來計算平臺研發。英偉達運營執行副總裁Debora Shoquist與Amkor CEO Kevin Engel均表示，先進封裝已成爲推動代際AI技術變革的核心組成部分。

當前，多芯片協同正取代單一算力堆疊，先進封裝已從後端工序升級爲決定AI算力上限的關鍵環節。英偉達此舉不僅加速了GPU與HBM等核心組件的封測部署，更將製造供應鏈延伸至美國本土，構建起更具抗風險能力的多元化全球供應格局，爲全球AI算力基礎設施的長期擴容奠定了堅實基礎。