近日，高通（Qualcomm）在美國當地時間宣佈，與 AI 軟件公司 Modular 達成收購協議。這項交易預計將在 2026 年下半年完成，前提是滿足一系列的常規成交條件並獲得相關監管部門的批准。值得注意的是，Modular 並非一家專注於 AI 芯片硬件的公司，而是一家致力於爲各種 AI XPU（可擴展處理單元）提供高效軟件棧的企業。

高通 (4)

Modular 的 AI 原生軟件平臺能夠在不同架構的 XPU 上以業界領先的性能運行 AI 模型。開發者和企業只需進行一次構建，無需爲每種架構重複編寫代碼，從而大幅提升開發效率。通過這次收購，高通希望能夠將其在硬件領域的優勢與 Modular 的先進軟件技術結合起來，爲客戶提供更加高效、快速和易於擴展的 AI 解決方案。

高通表示，收購 Modular 將有助於公司在 AI 領域的擴展，特別是在將 AI 從終端設備遷移到雲端方面，進一步提升系統的性能和效率。此次收購不僅展示了高通在 AI 軟件生態系統中的戰略佈局，也表明公司將加大在 AI 領域的投入和研發力度。

隨着 AI 技術的迅猛發展，能夠爲客戶提供強大且靈活的軟件解決方案顯得愈加重要。高通的這一舉措預計將推動 AI 技術的廣泛應用，爲更多企業提供便利，從而加速 AI 的普及。

劃重點：  

🌟 高通宣佈收購 AI 軟件企業 Modular，交易預計 2026 年下半年完成。  

🖥️ Modular 的 AI 軟件平臺可在多種 XPU 上高效運行 AI 模型，開發者無需重複編寫代碼。  

🚀 此次收購將加強高通在 AI 領域的能力，提升客戶在 AI 應用中的效率和擴展性。