2026年1月29日，阿里巴巴旗下平頭哥半導體官網正式上線了高端AI芯片“真武810E”的產品信息。作爲阿里軟硬件全自研的代表作，該芯片的亮相標誌着阿里巴巴AI“黃金三角”戰略的全面落地。

技術突破:軟硬件全自研

性能定位:真武810E是一款面向AI計算領域的高端自研芯片，實現了從硬件架構到配套軟件的全鏈路自主研發。

實戰驗證:目前，該芯片已在阿里雲內部實現了多個萬卡規模集羣的部署，並保持穩定運行。

市場應用:服務超400家頭部客戶

憑藉強大的算力與生態兼容性，真武810E已廣泛應用於多個關鍵行業:

核心客戶羣:包括國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博在內的400多家 知名機構與企業已率先接入該芯片服務。

應用成效:該芯片在支撐大規模深度學習訓練與推理任務中表現卓越，展現了極高的商業化應用價值。

“通雲哥”黃金三角浮出水面

此次“真武”芯片的發佈，也讓阿里巴巴內部深度協作的AI佈局——“通雲哥”首次展現在公衆面前:

通:代表通義實驗室，負責前沿算法與大模型研發。

雲:代表阿里雲，提供強大的算力基礎設施與雲端平臺。

哥:代表平頭哥半導體，專注於底層自研芯片硬件的攻堅。

通過這一“黃金三角”的閉環協作，阿里巴巴進一步強化了其在AI時代垂直整合的核心競爭力，爲國產AI算力底座建設提供了強有力的技術支撐。