三星確認第五代HBM3E內存代號Shinebolt:助力下一代AI GPU發展

三星電子確認,其第五代高帶寬內存HBM3E的產品代號爲Shinebolt。Shinebolt的最大數據傳輸速度約比HBM3提高50%,達到1.228TB/s,將爲下一代AI芯片提供強力支持。三星正在加快Shinebolt的開發和量產進度,以追趕行業領先者SK海力士,並擴大HBM產能以滿足客戶定製化需求。Shinebolt原型已送客戶進行測試,正開發出12層堆疊的36GB產品。HBM3e被視爲下一代DRAM,其在AI時代意義重大。