三星計劃2025年推出第六代HBM4內存DRAM芯片,進軍AI芯片市場

近日,三星電子發佈財報顯示,受全球芯片供應過剩影響,其第三季度營業利潤同比下降77.9%。報告顯示,三星計劃在2025年推出第六代高性能HBM4內存芯片,以搶佔快速增長的AI芯片市場。HBM內存需求持續增長,廣泛應用於AI系統、數據中心等領域。三星一直在與SK海力士爭奪該領域主導權。業內人士表示,三星2016年首次商業化HBM內存,一直佔據領先地位。新產品有望進一步鞏固其在AI內存芯片市場的優勢。