據站長之家10月10日報道,供應鏈透露,英偉達正準備在明年推出代號爲B100的新一代AI芯片架構。B100預計會採用臺積電最新的4納米制程,並集成2顆GPU核心和8顆高帶寬內存(HBM),這有助於提升英偉達在AI芯片領域採用的先進CoWoS(芯片級封裝技術)的需求。報道指出,英偉達正在從臺積電和後端封測公司獲得CoWoS產能支持,這將有利於改善未來的生產能見度。業內人士預測,隨着CoWoS產能的持續擴充,英偉達AI芯片的出貨量將會增加,這又會反過來刺激CoWoS需求量的增長。分析認爲新一代B100架構的推出,將有利於英偉達加速AI芯片的發展,同時也將帶動CoWoS等封裝技術的進一步發展。