在剛剛結束的2025全球 AI 發展大會上，AMD 與 OpenAI 聯合推出了最新的 Instinct MI400和 MI350系列 AI 芯片。這次發佈會吸引了衆多行業人士的關注，OpenAI 首席執行官 Sam Altman 也親自出席，分享了與 AMD 在芯片研發過程中的合作經驗。

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強大的 AI 計算能力

AMD 新發布的 Instinct MI350系列 GPU 基於 CDNA4架構，專爲現代 AI 基礎設施設計。其中，MI350X 和 MI355X 兩款 GPU 顯著提升了 AI 計算性能。MI350系列配備288GB HBM3E 內存，內存帶寬高達8TB/s，相較於上一代產品，AI 計算能力提升了4倍，推理性能更是提升了35倍。

與競爭對手英偉達的芯片相比，MI355X 每美元能提供多達40% 的額外 tokens，表現出色。MI355X 的 FP4性能可達到161PFLOPS，而 MI350X 在 FP16性能上可達到36.8PFLOPS，確保了在 AI 應用中的高效運行。

靈活的冷卻與部署方案

AMD 的 GPU 設計不僅關注性能，還提供多種靈活的冷卻配置，支持大規模部署。例如，在風冷機架中最多可以支持64個 GPU，而在直接液體冷卻環境中則可支持多達128個 GPU，極大地增強了其應用的靈活性。

開源 AI 加速平臺 ROCm7

爲進一步提升 GPU 性能，AMD 還推出了開源 AI 加速平臺 ROCm7。經過一年的發展，ROCm 現已成熟，並與多個世界領先的 AI 平臺深度整合，如 LLaMA 和 DeepSeek。即將發佈的 ROCm7版本將提供超過3.5倍的推理性能提升，爲 AI 開發者提供了強大的技術支持。

下一代旗艦 AI 芯片 MI400

Instinct MI400系列是 AMD 下一代旗艦 AI 芯片，預計將搭載高達432GB 的 HBM4高速顯存，內存帶寬可達300GB/s。MI400在 FP4精度下的計算性能可達到40petaflops，專爲 AI 訓練中的低精度計算進行優化。此外，MI400系列通過 UALink 技術實現72個 GPU 的無縫互聯，使其成爲一個統一的計算單元，打破傳統架構的通信瓶頸。

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 多家企業的合作前景

目前，Oracle、微軟、Meta、xAI 等多家企業正在與 AMD 合作使用其 AI 芯片，Oracle 將在其雲基礎設施中首批採用 Instinct MI355X 驅動的解決方案。Oracle 雲基礎設施執行副總裁 Mahesh Thiagarajan 表示，與 AMD 的合作極大提升了其服務的可擴展性和可靠性，未來將繼續深化合作。