TCL 集團與阿里雲達成全棧 AI 戰略合作,聚焦半導體顯示和智能終端領域,共同研發垂直行業專業大模型,加速製造業智能化轉型。TCL 創始人李東生與阿里雲 CEO 吳泳銘共同見證簽約。
此次合作將聚焦大模型推理、多模態理解和智能檢索三大核心技術。雙方計劃在三年內打造半導體顯示智能中樞,並將在今年9月底推出業界首個專注於該領域的強推理大模型“星智 X-Intelligence”。該模型將融入海量行業知識,通過持續學習優化,實現從基礎到專家級的飛躍,爲顯示行業智能化提供有力支撐。

“星智”大模型將基於阿里雲通義千問系列模型迭代優化,充當“決策大腦”,提供半導體垂直領域的專業知識問答,高效解決研發和生產難題,助力 TCL 華星實現研發、製造、運營全鏈條的智能化升級。
李東生表示,阿里雲大模型的開源生態和技術實力與 TCL 的產業場景和數據優勢相結合,將產生巨大的協同效應。吳泳銘也強調,雙方將立足全球化視野,構建“雲計算+大模型+算力”的全棧 AI 戰略合作,打造智能化的解決方案,爲行業樹立新標杆。
此次合作預示着 AI 技術在高端製造業的深入應用,特別是在技術密集的半導體顯示領域,專業大模型的引入有望顯著提升效率、優化流程,推動整個行業的智能化升級。首個半導體顯示強推理大模型的誕生,將爲該領域帶來變革性的影響。
