JEDEC 固態技術協會宣佈推出備受期待的高帶寬內存（HBM）標準 ——HBM4。作爲 HBM3標準的進化版本，HBM4旨在進一步提升數據處理速度，同時保持更高的帶寬、能效及單個芯片或堆疊的更大容量，滿足對大數據集和複雜計算的高效處理需求。

HBM4標準帶來了多項關鍵技術改進，適用於生成式人工智能、高性能計算、高端顯卡及服務器等應用。首先，HBM4的帶寬大幅提升，支持每秒高達8Gb 的傳輸速率，通過2048位接口實現總帶寬高達2TB/s。其次，HBM4將每個堆疊的獨立通道數量從16個增加到32個，使得設計者能夠以更靈活的方式獨立訪問內存。

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圖源備註：圖片由AI生成，圖片授權服務商Midjourney

在能效方面，HBM4支持多種特定電壓（VDDQ0.7V 到0.9V，VDDC1.0V 或1.05V），降低了功耗，提升了能源效率。它的接口設計確保與現有的 HBM3控制器向後兼容，方便不同應用的無縫集成。

HBM4還引入了定向刷新管理（DRFM），有效提升了行干擾緩解能力和可靠性。該標準支持4高、8高、12高及16高的 DRAM 堆疊配置，最高可實現64GB 的更高立方體密度。業內各大廠商如 NVIDIA、AMD、谷歌和美光等積極參與了 HBM4的開發，他們紛紛表示這一標準將爲下一代計算能力帶來顯著的推動。

隨着 AI 模型規模的急劇增長，HBM4的發佈顯得尤爲重要。它不僅滿足了更高帶寬的需求，還將推動 AI 硬件系統的高效運行，爲大規模數據處理提供強有力的支持。JEDEC 的努力展示了其在未來技術標準制定方面的承諾，HBM4的推出標誌着高帶寬內存創新的一個重要里程碑。