在人工智能領域，數據傳輸速度的提升始終是研究者和企業關注的重點。近日，初創公司 Lightmatter 宣佈推出兩項新技術，旨在加快人工智能芯片之間的連接。這家總部位於加州山景城的公司，當前估值高達44億美元，已經在風險投資中籌集了8.5億美元，成爲硅谷光子技術熱潮的一部分。

Lightmatter 的創新之處在於，它使用光纖連接代替傳統的電信號傳輸數據，這種方式稱爲硅光子學。光子技術可以有效地提高信息傳輸速度，尤其在連接多款 AI 芯片時表現出色。許多知名 AI 芯片公司，如 AMD 和 Nvidia，已開始在其產品中嘗試光子技術，以期爲其聊天機器人、圖像生成器等應用提供更強大的計算能力。

GPU 芯片 (5)

圖源備註：圖片由AI生成，圖片授權服務商Midjourney

在最新發佈的兩項技術中，第一項是 “中介層”（interposer），這是一種特殊的材料層，AI 芯片可以安置在其上，並與其他相鄰芯片相連接。第二項是稱爲 “芯片單元”(chiplet)的小型模塊，可直接放置在 AI 芯片的頂部。這些新技術的推出將爲 AI 芯片的性能和效率帶來顯著提升。

Lightmatter 透露，計劃在2025年推出中介層技術，並在2026年發佈芯片單元。與其合作的製造商 GlobalFoundries 負責中介層的生產，確保技術的穩定性和可靠性。光子技術的未來令人期待，它可能會引領 AI 領域的新一輪革命。

隨着對更快、更高效的數據傳輸解決方案的需求不斷增加，Lightmatter 的技術創新不僅能幫助其在競爭激烈的市場中脫穎而出，還將推動整個 AI 產業的進一步發展。通過不斷優化 AI 芯片的連接方式，未來的人工智能應用將變得更加智能和靈活，給我們帶來更好的用戶體驗。