據可靠消息源透露，ChatGPT開發商OpenAI正在推進首款自研人工智能芯片的開發計劃，預計將在未來數月內完成設計並交付臺積電進行流片。該項目計劃採用臺積電先進的3納米工藝製程，並配備高帶寬內存，整體架構與英偉達產品相似。

這一戰略性舉措始於2023年10月，旨在解決AI芯片供應短缺及成本高企的問題。消息人士指出，OpenAI將這款專注於訓練的處理器視爲增強與其他芯片供應商談判能力的重要工具。公司工程師團隊計劃在後續迭代中持續優化處理器性能。

芯片

若進展順利，OpenAI有望在2026年實現量產目標。然而，芯片研發之路並非坦途:每次流片成本可達數千萬美元，標準生產週期約需六個月，且首次流片可能面臨失敗風險，需要額外的診斷和重新流片過程。

值得注意的是，儘管科技巨頭如微軟和Meta在自研芯片領域投入巨資，卻未能取得顯著突破。與此同時，市場格局正在發生微妙變化:中國AI初創公司DeepSeek通過算法優化降低了硬件門檻，引發了對AI計算需求未來走向的討論。

在此背景下，科技巨頭們的投資熱情不減。微軟、亞馬遜、谷歌和Meta已宣佈將在2025年投入總計3200億美元用於AI技術和數據中心建設，較去年的創紀錄支出進一步增加。

這一連串發展預示着AI芯片領域的競爭格局可能即將迎來重大變革。