在2025年國際消費電子展（CES2025）上，高通公司展示了其在 PC、汽車、智能家居和企業領域的新一代 AI 技術及合作成果。此次展會在拉斯維加斯舉行，高通通過其芯片的 AI 能力，推動各類設備用戶體驗的轉型，展示了智能科技的未來。

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高通首度推出了 Snapdragon X 平臺，這是其高性能 PC 產品組合中的第四個平臺。新一代 Snapdragon X 系列處理器以行業領先的性能、多天的電池續航以及 AI 技術的領導地位，進一步提升了 Windows 生態系統的體驗。高通表示，其處理器在能源效率上不斷突破，成功搶佔了來自 AMD 和 Intel 的市場份額。其神經處理單元的 AI 性能達到了45TOPS，這一關鍵指標使得高通在 AI PC 領域佔據了一席之地。

此外，高通還展示了 Snapdragon X 系列的強勁增長，已有超過60款設計在生產或開發中，預計到2026年將超過100款產品問世。

在汽車領域，高通通過展示與多家企業的合作，進一步擴展其汽車芯片市場的影響力。高通與 Alpine、亞馬遜、Leapmotor、Mobis、Royal Enfield 及 Sony Honda Mobility 等公司合作，利用 Snapdragon 數字底盤解決方案，推動 AI 驅動的車內體驗和高級駕駛輔助系統（ADAS）的發展。同時，高通還宣佈了與 Desay、Garmin 和 Panasonic 的合作，聚焦於 Snapdragon Cockpit Elite 平臺的開發。

在智能家居方面，高通展示了集成在家電、智能電視和人形機器人中的新型 AI 聊天機器人。高通預計2025年將成爲 “智能家居2.0” 的開端，通過邊緣設備中生成性 AI 的集成，推動產品的重大進步。新一代 Qualcomm Aware 平臺的推出，使企業能夠爲其設備提供位置、可見性和監控能力，滿足物流、零售、能源、智能家居和機器人等行業的特定需求。

此外，高通還推出了 AI On-Prem Appliance 解決方案，允許中小企業和工業組織在本地運行定製的 AI 應用，包括生成性工作負載。這種本地運行的方式能夠在運營成本和整體擁有成本上顯著降低開支。

劃重點:  

🌟 高通發佈 Snapdragon X 平臺，提升 PC 性能與電池續航。  

🚗 與多家汽車企業合作，推動 AI 在汽車領域的應用。  

🏠 智能家居2.0時代來臨，AI 將重塑家電與用戶體驗。