近日,有媒體報道了英偉達新一代 GB300AI 服務器的研發進展。根據來自 Digitimes 的消息,GB300服務器的設計工作正在進行,預計將在2023年第二季度正式發佈,第三季度進入試產階段。這款服務器的推出將標誌着英偉達在 AI 計算領域的又一次重大突破。
GB300服務器最大的亮點之一在於其散熱設計。與前代產品相比,GB300服務器的散熱需求顯著提升,主板上使用的風扇數量將減少。這意味着,新一代服務器將更多依賴水冷散熱系統,以更好地應對高性能計算所帶來的熱量挑戰。散熱系統的改進將直接影響到服務器的性能和穩定性,使其在高負載情況下依然能夠保持良好的工作狀態。
根據報道,英偉達預計於2025年中推出的 GB300服務器將進行全面的設計升級,涵蓋從芯片到外圍設備的各個方面,以此釋放更強大的 AI 算力。在芯片方面,GB300服務器將搭載基於最新 B300GPU 的超級芯片,其 FP4性能將大幅提升,功耗也將從 B200的1000W 提升至1400W,達到初代 B100的兩倍。這一變化意味着 GB300服務器在處理複雜計算任務時將具備更強的能力。
在內存方面,GB300的 HBM 內存規格也將進行升級,配置達到288GB,採用8堆棧的12Hi HBM3E 技術。這將進一步提高數據處理速度,提升整體性能。此外,B300GPU 可能採用插槽設計,有望提高生產良率,簡化售後維護,而 Grace CPU 將使用 LPCAMM 內存條,取代現有的 LPDDR5內存,從而提升性能。
在互聯技術上,GB300服務器將配備新一代 ConnectX-8SuperNIC 和高達1.6Tbps 的光模塊,這將使得數據傳輸速度顯著提升,確保服務器在處理海量數據時的高效性。然而,全水冷散熱方案的引入也將增加服務器的成本。根據 WccfTech 的消息,GB300服務器的頂配價格預計將遠超當前約300萬美元的 GB200NVL72服務器,進一步鞏固其高端市場的定位。
劃重點:
🚀 GB300AI 服務器預計在2023年第二季度發佈,第三季度進入試產階段。
🌊 新服務器將採用水冷散熱設計,主板風扇數量減少,散熱需求顯著增加。
💲 頂配 GB300服務器的價格預計將遠超當前 GB200NVL72服務器,定位更高端市場。