蘋果自研AI芯片“破冰”！攜手博通打造服務器“大腦”，加速AI落地

蘋果公司正悄然佈局人工智能的“心臟”——服務器芯片。據The Information援引三位知情人士透露，蘋果正與半導體巨頭博通（Broadcom）攜手，祕密研發首款專爲處理AI應用而設計的服務器芯片。此舉預示着蘋果在人工智能領域的野心正在加速膨脹。

蘋果以自主設計芯片而聞名，其“Apple Silicon”系列芯片主要由臺積電（TSMC）代工，廣泛應用於iPhone、Mac等設備。然而，這些芯片並非專門爲AI處理而生，難以滿足日益增長的AI算力需求。

就在本週三，蘋果推出了備受期待的“Apple Intelligence”功能，包括與ChatGPT的集成。儘管蘋果計劃在設備端直接運行大部分AI功能，但Siri、地圖等一些計算密集型任務仍需在雲端處理。未來，蘋果還將推出更多生成式AI功能，這意味着對雲端算力的需求將進一步攀升。

此時，蘋果代號爲“Baltra”的服務器芯片便應運而生。它如同爲蘋果AI戰略量身打造的“發動機”，將爲雲端AI處理提供強勁動力。

消息人士指出，蘋果與博通的合作重點在於芯片的網絡技術，這對於設備連接網絡進行AI處理至關重要。蘋果的目標是在12個月內完成這款芯片的設計。這意味着，蘋果正加速構建其AI生態系統的底層基礎設施，以應對未來的AI挑戰。

此舉不僅標誌着蘋果在自研芯片領域的又一次重要突破，也暗示着其正在加速擺脫對第三方服務器芯片供應商的依賴，進一步掌控AI發展的核心命脈。這款自研AI服務器芯片的推出，將爲蘋果的AI戰略注入新的活力，並可能在未來引發行業格局的重大變化。