據報道，蘋果公司正在與芯片巨頭博通合作，研發一款專門用於支持其操作系統中 AI 服務和功能的定製服務器處理器。這一項目代號爲 “Baltra”，預計將在2026年進入生產階段。

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目前，關於這個項目的具體細節仍然相對較少。在今年的開發者大會上，蘋果軟件工程高級副總裁克雷格・費德里希曾表示，蘋果的智能技術將同時運行於本地設備和私人云服務器上，而這些服務器將由蘋果自家的硅芯片驅動。

蘋果自成立以來便一直致力於設計自家的基於 Arm 架構的芯片，因此開發專用於生成 AI 的定製芯片並不令人意外。同時，博通參與該項目也在情理之中，因爲兩家公司已經在5G 組件領域展開了合作。

博通是一家龐大的企業，除了芯片設計外，還在高速網絡領域提供知識產權許可。例如，在最近的 Hot Chips 大會上，博通展示了一款光互連芯片，它能夠與 GPU 等加速器配合使用，以支持更大規模的計算集羣。

此外，博通還展示了其3.5D 封裝技術，旨在幫助芯片製造商突破硅片極限，這與英特爾的 Ponte Vecchio GPU Max 產品相似。AMD 也採用類似的技術，打造了結合八個計算芯片和四個 I/O 芯片的 MI300X 加速器，以處理內存管理和芯片間通信。

博通的3.5D 極限尺寸系統封裝技術（3.5D XDSiP）爲客戶提供了構建多芯片處理器的藍圖。類似於 AMD 的 MI300X，博通的設計在邏輯芯片上堆疊計算芯片，並將其他 I/O 功能分配到單獨的芯片中。博通表示，其設計使用了面對面的方式，能夠實現更高的芯片間連接速度和更短的信號路由。

雖然博通的計劃與蘋果的 Baltra 項目時間相同，但目前尚不清楚兩者是否有關聯。不過，蘋果的一些芯片設計，如 M2Ultra，已經採用了多芯片架構，因此可以推測可能會有某種重疊。

在 Baltra 項目正式亮相之前，關於其更多的信息仍將是個謎。蘋果公司在新產品發佈前向來低調，而博通則通常願意討論其芯片技術，但對具體客戶信息保持高度保密。

劃重點:  

🌟 蘋果與博通合作開發 AI 處理器，項目代號爲 “Baltra”。  

🖥️ 預計該處理器將在2026年開始生產，支持蘋果的 AI 服務。  

🔍 目前項目細節尚未披露，蘋果對新產品一向保持神祕。