硬核新品大揭祕：AMD 最新 AI 芯片發佈會燃爆舊金山！

在科技界矚目的焦點下，AMD在舊金山的“Advancing AI2024”大會上再次成爲熱議中心，展示了其在人工智能領域的最新成果。10月10日的這場盛會不僅是一場科技狂歡，更是AI計算領域新篇章的開啓。

大會上，AMD亮出了五大核心產品，覆蓋了從旗艦AI芯片到服務器CPU，再到AI網卡、DPU以及移動處理器等多個領域，彰顯了其在AI戰場上的雄心壯志。現場更是匯聚了谷歌、OpenAI、微軟等行業巨頭，共同見證了這一AI界的璀璨時刻。

AMD此次發佈的旗艦AI芯片——Instinct MI325X GPU，採用了先進的HBM3E高帶寬內存，並提供了高達21PFLOPS的強勁算力。與英偉達的H200GPU相比，MI325X在內存容量和帶寬上更勝一籌，尤其在FP16和FP8的峯值算力上展現了明顯優勢。

AMD的AI芯片發展藍圖同樣引人注目，明年即將推出的MI350系列將基於全新的CDNA4架構，預計8卡MI355X的AI峯值算力將達到驚人的74PFLOPS，這一預期讓業界充滿期待。

隨着數據中心算力需求的不斷增長，AMD還推出了首款支持UEC超以太網聯盟的AI網卡Pensando Pollara400，以及性能翻倍的Pensando Salina400DPU，確保能夠滿足每一個數據中心的需求。

備受矚目的還有AMD的第五代EPYC服務器CPU，這款被譽爲“全球最佳CPU”的產品採用了3/4nm先進製程工藝，支持高達192核和384線程。頂配的EPYC9965熱設計功耗達到500W，單顆起訂價格高達14813美元，與英特爾的處理器相比，在多個性能指標上實現了顯著提升。

自2017年重返數據中心市場以來，AMD的市場佔有率從2018年的2%飆升至今年上半年的34%，目前已在全球範圍內覆蓋超過950個雲實例和350多個OxM平臺。

AMD還推出了新一代商用AI移動處理器銳龍AI PRO300系列，預計到2025年將有超過100款銳龍AI PRO PC問世，顯示了AMD在AI PC領域的雄心。

在這場盛會中，AMD不僅展示了其旗艦AI芯片的強大性能，更透露了未來的發展計劃，表明了其在AI領域不斷創新，持續推動技術進步的決心。無論是通過高性能芯片還是全面的網絡解決方案，AMD的目標是滿足現代數據中心的所有需求，推動AI計算達到新的高度。對於科技愛好者來說，AMD的這場發佈會無疑是一場科技盛宴，讓我們共同期待AMD在AI時代帶來的更多驚喜。