最近，三星電子的第五代高帶寬內存（HBM）芯片 ——HBM3E，成功通過了英偉達的測試，獲得了在其人工智能(AI)處理器中使用的資格。據知情人士透露，雖然雙方尚未簽署正式的供應協議，但預計很快就會達成，並且供應可能會在2024年第四季度開始。這對三星來說是個好消息，因爲它在與當地競爭對手 SK 海力士的競爭中，終於跨過了一個重要的門檻。

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圖源備註：圖片由AI生成，圖片授權服務商Midjourney

然而，三星的12層 HBM3E 芯片仍未能通過英偉達的測試。消息人士指出，三星在過去一年中努力通過英偉達的測試，但由於一些熱量和功耗的問題，一度面臨挑戰。爲了應對這些問題，三星對 HBM3E 的設計進行了重新調整，並最終順利通過了測試。

HBM 是一種動態隨機存取存儲器（DRAM），最早於2013年問世，芯片採用垂直堆疊的方式，既節省空間，又降低功耗。對於圖形處理單元(GPU)而言，HBM 是一個關鍵組件，因爲它能夠處理複雜應用程序生成的大量數據。隨着生成式人工智能技術的興起，市場對高性能 GPU 的需求急劇上升。

據研究公司 TrendForce 分析，HBM3E 芯片預計將在今年成爲市場主流，特別是在下半年的出貨量上。而 SK 海力士也在快速推進12層 HBM3E 的出貨。三星預計到2024年第四季度，HBM3E 芯片將佔其 HBM 芯片銷售的60%。目前，全球主要的 HBM 製造商只有 SK 海力士、美光和三星三家，SK 海力士已成爲英偉達的主要 HBM 芯片供應商。

最後，三星在2023年上半年的總 DRAM 芯片收入約爲22.5萬億韓元，分析師估計，其中約10% 的收入可能來自 HBM 的銷售。這一消息引發了市場的關注，也讓投資者對三星的未來發展充滿期待。

劃重點:

🌟 三星的8層 HBM3E 芯片通過了英偉達的測試，預計將在2024年第四季度開始供應。  

🔥12層 HBM3E 芯片尚未通過測試，三星已對設計進行了調整以應對挑戰。  

📈 HBM3E 芯片預計將在2023年下半年成爲市場主流，市場對高性能 GPU 的需求正在迅速增長。