據韓媒 The Elec 報道,蘋果公司近日要求三星開始研究一種新的低功耗雙倍數據速率(LPDDR)DRAM 封裝方式,以進一步提升 iPhone 的端側 AI 性能。這一需求標誌着蘋果在增強設備 AI 功能方面的進一步努力。
目前,蘋果的 iPhone 使用堆疊封裝(PoP)方案,將 LPDDR DRAM 直接堆疊在片上系統(SoC)上,這種設計自2010年 iPhone4以來一直沿用至今。PoP 技術的優勢在於其緊湊的結構,能夠最大程度地縮小設備體積。然而,這種技術也存在侷限,特別是在內存帶寬和數據傳輸速率上,尤其對於需要高性能內存的 AI 應用來說,PoP 技術成爲了一個瓶頸。
爲了突破這一限制,蘋果決定委託三星開發分離式封裝 LPDDR DRAM,計劃於2026年實現。分開封裝 DRAM 和 SoC 可以增加 I/O 引腳數量,提高數據傳輸速率和並行數據通道數量,從而顯著提升內存帶寬,進一步增強 iPhone 在 AI 計算上的能力。此外,分離封裝還可以改善散熱性能。
蘋果過去曾在 Mac 和 iPad 上採用過分離式封裝技術,但隨後改用內存封裝(MOP)方案,以縮短芯片之間的距離,從而減少延遲和功耗。對於 iPhone,採用獨立內存封裝可能需要對 SoC 或電池進行小型化設計,以騰出更多空間容納內存組件,但這也可能帶來功耗和延遲的增加。
未來,三星還可能爲 iPhone 推出 LPDDR6-PIM(內存內置處理器)技術,這種技術的數據傳輸速度和帶寬將是 LPDDR5X 的兩到三倍,專爲端側 AI 設計。三星與 SK 海力士正合作推動這一技術的標準化進程,預計將爲未來的 iPhone 提供更強大的 AI 計算能力。