美國商務部剛剛宣佈了一項價值4億美元的大手筆投資，這筆資金旨在支持美國國內半導體晶圓生產並推動美國技術的發展。

這項投資是《芯片與科學法案》（CHIPS Act）的一部分，旨在推動國內半導體晶圓的生產，提升美國的科技實力。而這次，幸運兒是GlobalWafers公司，他們與商務部達成了一項初步的非約束性諒解備忘錄(PMT)，獲得了這筆鉅額資金。

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GlobalWafers計劃將這筆錢用於在德克薩斯州謝爾曼和密蘇里州聖彼得斯建設新的晶圓製造設施。一旦完工，預計將創造1700個建築工作崗位和880個製造工作崗位。這不僅是對公司的一大利好，更是對當地經濟的巨大推動。

在德克薩斯州的工廠，他們將生產用於先進芯片的300毫米硅晶圓，包括邊緣和存儲設備。而在密蘇里州，他們將製造用於惡劣環境下芯片的300毫米硅基絕緣體晶圓，比如在國防應用中。

GlobalWafers在硅晶圓市場佔據了超過80%的份額，而且幾乎包攬了東亞地區90%的硅晶圓供應。商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，這項投資將加強美國的半導體供應鏈。

白宮科技政策辦公室的主任阿拉蒂·普拉巴卡爾（Arati Prabhakar）也對這項投資表示歡迎，她認爲這些晶圓將成爲我們在全球經濟中競爭所需的複雜芯片的基礎。“我們正在加強國家安全，推進清潔能源轉型，並在德克薩斯州和密蘇里州創造支持家庭的好工作。”

到目前爲止，芯片供應商的資金已經達到了301億美元。商務部已經與包括三星、美光、英特爾和臺積電在內的公司簽署了13項初步合作協議。除了吸引供應商將芯片製造業務帶到美國的資金外，商務部還在爲先進的芯片研究和開發提供資金。

本週，美國商務部還宣佈了“美國國家先進封裝製造計劃”（CHIPS for America’s National Advanced Packaging Manufacturing Program），將提供高達16億美元的資金，以“建立和加速國內半導體先進封裝的能力”。

劃重點:

💰 **4億美元投資**:商務部根據《芯片與科學法案》向GlobalWafers投資，推動美國國內芯片生產。

🏭 **創造就業機會**:新晶圓製造設施預計將創造1700個建築工作崗位和880個製造工作崗位。

🌐 **加強供應鏈**:投資將加強美國的半導體供應鏈，提升國家安全和經濟競爭力。