メディア報道によると、OpenAIは高性能AI計算リソースのインフラストラクチャを加速して構築しています。OpenAIのインフラ担当責任者は最近、3か月前からAMD Helios GPUラックの配置を開始しており、AMDと次世代MI500シリーズのAIチップおよび後続製品を開発することを計画していることを明らかにしました。MI500シリーズは2027年に正式にリリースされる予定で、台湾積電（TSMC）の2nmプロセス技術を採用し、新たなCDNA6アーキテクチャとHBM4Eメモリを搭載する見込みです。

メモリ帯域が記録を更新、4年間で性能が千倍に向上

MI500シリーズのメモリ帯域は、MI400シリーズがHBM4方式で実現した19.6 TB/sを上回り、大規模なAIトレーニングや推論の効率をさらに高めます。AMDのCEOであるシン・ツー・フン氏は、今年のCES2026で述べたように、MI300XからMI500まで、4年以内にAI性能を千倍に向上させることを目指しています。

AMDは楽観的な市場見通しを示しています。2030年までにAIアクセラレータの市場規模は1兆4,000億ドルに達し、データセンターセントラルプロセッシングユニット（CPU）市場は2200億ドルに達すると予測されており、全体の計算市場規模は2兆ドルを突破する見込みです。

OpenAI「多角化戦略」でNVIDIAへの依存を低減

この動きは、OpenAIがAI計算リソースのサプライチェーンにおいて多様化を加速していることを示しています。3か月前からAMD Helios GPUラックを導入したことから、今では次世代MI500チップの共同開発に深く関わるようになりました。OpenAIは単一のサプライヤーに依存するだけでなく、複数のサプライヤーを並行して活用する計算リソースの構築者へと進化しています。これは、単一サプライヤーへの依存度とコスト圧力を低下させるだけでなく、AMDがAIアクセラレータ市場でNVIDIAを追いかけるための強力なバックアップにもなります。