世界最強のAI演算力が登場！サムスンがノーベルに先発して、OpenAI向けに独自チップのHBM4を供給

英エヌビディアの計算力に完全に依存しないため、OpenAIは自社のハードウェア帝国を急いで構築しており、韓国の半導体大手であるサムスンがその最も重要な同盟者となっています。

『韓国経済日報』の最新報道によると、サムスン電子は、OpenAIに次世代の高帯域幅メモリHBM4チップを供給する予定です。この最高性能のストレージチップは、OpenAI初の自社開発人工知能プロセッサに直接使用され、チャットGPTを開発した同社がソフトウェアの支配からハードウェアの自前化へと進むことを示しています。

「スターゲートプロジェクト」の裏にある計算力の野望

今回の提携は偶然ではありません。昨年、サムスンは、OpenAIの膨大な「スターゲートプロジェクト（Stargate）」を支援するための覚書を締結していました。世界的な大規模モデルのパラメータ数が爆発的に増加している現在、高帯域幅メモリへの需要は頂点に達しており、サムスンが提供するHBM4は、自社チップが障壁を突破する鍵となります。

強力な連携：ボーディンクデザイン、台湾積電製造

業界関係者の情報によると、OpenAIの初のカスタムAIチップは、ボーディンク（Broadcom）と共同で開発され、台湾積電が製造を行います。具体的な供給計画もすでに確定しています：

• 供給規模：サムスンは、今年後半に最大で80億Gbの12層HBM4チップを供給する予定です。

• 生産開始時期： チップは台湾積電によって第3四半期から製造される予定で、目標として2026年末に正式にリリースされます。

サムスンのグローバル展開：AMDと連携して競合企業を囲い込む

サムスンはOpenAIだけでなく、AI分野でのパートナーを広げています。水曜日、サムスン電子は、AMDと戦略的協力に関する覚書を締結し、AMDが発売予定のAIグラフィックプロセッサ（GPU）の核心となるHBM4の主要サプライヤーとなることが確認されました。

OpenAIとAMDという2つの重要な顧客を同時に獲得することで、サムスンはAIメモリ市場に堅固な防御壁を築いています。OpenAIの自社開発チップにサムスンの最速のメモリを組み合わせれば、世界中のAI計算力の構造は2026年に劇的な変化を迎えることになるでしょう。