テスラのCEOであるイーロン・マスク氏はXプラットフォームで投稿し、人工知能による補助設計により、テスラ第6世代専用AIチップ「AI6」が今年12月に製造準備（プロトタイピング）を終える見込みであることを明らかにした。

性能向上：単一チップが二つのチップシステムと同等の性能

マスク氏は新世代ハードウェアのパフォーマンスへの信頼を示し、ソフトウェアとハードウェアの協調設計の重要性を強調した：

  • 効率倍増：同じプロセスノードにおいて、AI61チップの性能は2つのAI5チップで構成されるシステムと同等になると予想されている。

  • 協調最適化：テスラの全体的なAIソフトウェアスタックは、回路効率を最大限に活かすことを目指し、ハードウェアとアルゴリズムの深い統合を実現している。

  • 応用分野：AI5/AI6はデータセンターでも使用可能だが、その中心はOptimus人形ロボットやRobotaxi（無人タクシー）向けのエッジコンピューティングに特化して最適化されている。

製造計画：サムスンの2nmプロセスを使用

AI6の実現スケジュールと生産に関する詳細が明確になった：

  • サムスンとの協力：テスラはサムスン電子と165億ドル相当の長期契約を締結しており、2033年まで継続する予定である。

  • 量産計画：AI6はサムスンの第2世代2nm（SF2P）プロセスを使用し、2027年に量産を開始し、2028年に市場へ正式に投入される予定である。

  • 製造場所：このチップは、サムスンが米国テキサス州テイラー市に建設中の新設スーパーファクトリーによって製造される。

技術進歩を共有した一方で、マスク氏は業界競争と将来の制限についても意見を述べた：

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  • NVIDIAを支持：マスク氏は黄仁勲氏に対する敬意を表明し、NVIDIAの時価総額は妥当であると語った。SpaceXとテスラは今後もNVIDIAチップを大規模に購入すると確認した。

  • 制限要因の変化：彼は、地球上のAI発展の制限要因が「チップ」から「エネルギー」へと移行していると予測した。そして、宇宙の星々が開発されれば、再び制限要因は「チップ」に戻るだろうと述べた。

  • グローバルな競争構図：マスク氏は、グーグルが西洋でのAI競争に勝つと信じており、中国が地球での競争に勝ち、SpaceXが宇宙分野での競争に勝つと予測している。

現在、テスラのAI5チップは設計の最終段階に近づいている。AI6はまだ初期段階にあるが、マスク氏は9か月ごとに設計サイクルを完了するという前向きな目標を設定しており、その後AI7からAI9までのシリーズを発表する予定である。