2025年世界大会で盛大に開催された会議において、会社の執行副社長であるシェン・ドウは、新世代のクンロンチップM100とM300の2つの重要な製品、および百度（バイドゥ）テンチ256と512の2つの高性能スーパークラスタを発表しました。これらの新製品は間もなく市場に登場する予定です。

コア製品の発表と将来戦略

シェン・ドウは会場で、クンロンチップの今後5年の製品戦略計画も発表しました。この計画によれば、同社は毎年1種類以上の新製品をリリースするペースを維持し、継続的に高性能計算クラウドインフラストラクチャーを強化して、企業顧客が計算能力をよりよく内包し、応用できるように支援する予定です。

注目すべき目標の一つは、2030年までに百度が1つのクラスタで100万枚以上のクンロンチップを導入することを計画している点です。これは、同社が将来の計算能力の発展に対する雄心を示しています。

現在の進捗状況と市場地位

現在、クンロンチップはすでに数万枚の導入が完了しており、同社の計算テクノロジースタックにおける重要な基盤となっています。百度スマートクラウドは、クンロンチップと百舸計算プラットフォームを活用し、多くの企業に対して高パフォーマンスかつ拡張性の高い計算能力のサポートを提供しています。

一連の計算クラウドサービス能力への配置により、百度スマートクラウドは6年連続で中国の計算クラウドサービス市場シェア第1位を維持しています。