注目を集める取引において、テスラは165億ドルの協議をサムスンと締結したことを発表しました。この協議により、今後サムスンがテスラの次世代AIチップを製造することになります。このニュースは、テスラCEOのイーロン・マスク氏がSNSプラットフォームXに投稿したものです。マスク氏は、「サムスンがテキサス州に建設中の新しい工場は、テスラの次世代AI6チップの製造に特化する。この戦略的な意味合いは非常に大きく、広範な影響を持つ」と述べました。

テスラのAI6チップ（別名ハードウェア6）は、スマートドライブ、テスラのヒューマノイドロボットOptimus、そしてデータセンターでの高性能AIトレーニングなど、多くの分野における重要な技術となります。マスク氏はまた、テスラと台湾積体電路製造（TSMC）が共同で開発したAI5チップの設計が完了したと語りました。AI5チップは主に完全自動運転（FSD）システムに使用され、初期はTSMCの台湾工場とアリゾナ工場で製造される予定です。一方で、サムスンはすでにAI4チップの製造を行っており、マスク氏はこれに対して肯定的な評価を示しています。

チップ

この協議はサムスンにとって朗報であり、以前は主要顧客を獲得および維持する上で課題を抱えていました。マスク氏はさらに、テスラが今後サムスンのチップに費やす金額が165億ドルを超える可能性があり、実際の生産量もその数値を大幅に上回る見込みであると述べました。その後のツイートでは、サムスンがテスラに製造効率向上の作業に参加することを了承したことも明らかにしました。

マスク氏は、この提携の鍵は自身が進捗を推進することにあると強調し、彼の自宅がこの新工場から近くにあることも述べました。テスラは2019年からNVIDIAの駆動プラットフォームから独自のカスタムチップへと切り替え、FSDコンピュータ（FSDC）というハードウェア3を導入しました。このチップはサムスンによって製造されており、二重システムの冗長設計を採用しており、自動運転に必要な安全保証を提供します。

現在、テスラはチップ開発への投資を増やしており、伝統的な自動車メーカーからAIとロボット技術企業への転換を目指しています。この戦略の成功は、自動車業界だけでなく、将来の技術開発にも大きな影響を与えることになるでしょう。