觸覺傳感領域迎來重磅融資消息。戴盟機器人(Daimon Robotics)近日宣佈完成億元級天使++輪融資,由招商局創投領投,東方嘉富、架橋資本跟投。此次融資將推動戴盟加速全球領先的視觸覺感知與靈巧操作技術的商業化應用,進一步鞏固其在具身智能技術產業化進程中的領先地位。
據瞭解,戴盟此前已相繼完成昆仲資本獨投的天使輪融資,以及國中資本、金鼎資本、聯想創投和招銀國際聯合投資的天使+輪融資。三輪天使融資累計金額達數億元,創下觸覺傳感領域天使輪融資的歷史新高。
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觸覺感知成爲機器人能力升級關鍵突破口
當前,全球具身智能行業正處於從實驗室走向大規模應用的關鍵節點。隨着人形機器人、服務機器人、特種機器人等產品逐步商業化,行業需求已從基礎的"能動"功能轉向更高層次的"能幹活"要求。在工業製造、智慧物流、醫療康養等實際應用場景中,僅依靠視覺系統的機器人在處理柔性物體抓取、微型部件裝配、動態交互等複雜操作時,仍存在精度不足、穩定性欠佳、泛化能力弱等技術短板,嚴重製約了其應用場景的拓展。
傳統機器人觸覺傳感器同樣面臨技術瓶頸,包括精度與分辨率不足、多維信號感知能力有限,以及在複雜環境下耐用性和可靠性不佳等問題。這些技術限制使得機器人難以實現真正的類人級甚至超人級觸覺感知能力。
行業專家普遍認爲,高分辨率觸覺技術的引入是突破機器人操作能力瓶頸的關鍵所在。戴盟機器人憑藉多年技術積累,創新性地推出基於單色光的視觸覺感知技術。該技術通過捕捉接觸表面形變產生的微小光學變化,生成高密度、連續的觸覺"圖像",爲機器人在複雜環境中實現精細靈巧操作提供了革命性的技術支撐。
戴盟基於單色光技術路線的視觸覺傳感器實現了每平方釐米高達4萬個感知單元的超高密度,相比傳統陣列式觸覺傳感器每平方釐米不足100個感知單元的配置,在感知精度上實現了質的飛躍。這項技術不僅能讓機器人實時感知接觸壓力的空間分佈與細微變化,還能在複雜環境中實現類人級柔順操控和精準操作,顯著提升機器人的執行速度、精度與安全性。
國際認證加持,推動全球規模化量產落地
戴盟機器人孵化於香港科技大學,專注於高分辨率視觸覺技術的工程化與產業化落地。公司基於完全自主知識產權的創新性單色光技術路線,成功攻克了分辨率、實時性、耐用性與成本之間的系統性平衡難題。
在全球具身智能加速落地的背景下,機器人從"能動"升級到"能幹活"已成爲行業共識。無論是工業檢測、精密裝配,還是醫療康復與危險環境作業,高分辨率觸覺感知都是實現高精度、安全與複雜操作的核心要素。然而,這一領域長期受制於工程化瓶頸,導致國際主流廠商多數停留在實驗室樣機或百片級驗證階段,難以實現規模化部署。
作爲高分辨率觸覺領域的技術引領者,戴盟的視觸覺傳感器旗艦產品經受住了500萬次按壓測試的極端考驗,性能遠超行業平均水平,徹底解決了傳統視觸覺傳感器"耐用性差"的核心痛點。同時,該產品獲得歐盟CE與美國FCC雙重認證,爲進軍國際市場奠定了堅實基礎。
戴盟的視觸覺產品發佈後立即獲得全球開發者與行業客戶的高度關注。產品發佈僅三個月便實現遠銷海內外,在全球範圍內達成千片級規模的穩定量產。憑藉單色光高分辨率視觸覺方案的多模態信號輸出與多形態適配能力,戴盟正推動整個行業從"樣機時代"邁向"規模部署時代"。
構建全鏈路產品生態,打通感知操作學習閉環
基於領先的視觸覺感知技術,戴盟已構建覆蓋"感知-操作-學習"全鏈路的完整產品矩陣。
全球首款多維高分辨率高頻率視觸覺傳感器DM-Tac W實現每平方釐米4萬個感知單元的覆蓋密度,遠超人類手指的感知密度,支持紋理、滑移、軟硬度等多模態感知。戴盟成功開闢了不依賴三色光的高分辨率視觸覺感知技術路線,完美解決了視觸覺傳感器以往對算力要求高、發熱量大、耐用性差等技術難題。
基於單色光原理,戴盟的視觸覺傳感器可同時實現正壓力和切向力的超高分辨率感知,穩定高頻率輸出觸覺信號,頻率達120Hz。產品採用觸覺流概念,極大降低了對信息傳輸帶寬的需求,減少發熱並大幅提高效率。同時,產品突破了以往設計和工藝侷限性,可設計成不同尺寸規格,輕鬆適配多種構型,從大型機器人夾爪到精細的機器人靈巧手指尖均可集成。
多維觸覺感知靈巧手DM-Hand1依託戴盟單色光視觸覺的技術優勢,在靈巧手指尖集成了全球首款毫米級超薄視觸覺傳感器,配合力位混合控制算法,使機器人能夠完成自適應抓握力控制、易碎易損件柔順操控、精密零部件裝配等高難度任務。
"以人爲中心"的穿戴式遙操作數據採集設備DM-EXton採用輕量化設計,爲機器人學習訓練提供高質量多模態數據支撐。相比行業複雜、成本高昂的機械式機器人示教系統,DM-EXton在重量、自由度、連接方式、採集頻率、兼容性等多項指標均達到行業領先水平。
戴盟針對機器人靈巧操作推出的完整產品矩陣,貫通了機器人"感知-操作-學習"的技術核心,構建了具身智能全鏈路解決方案,真正攻克了具身智能落地過程中的關鍵技術壁壘。目前,戴盟系列產品已在全球具身智能、智慧物流、智能製造、實驗室自動化等多個重點場景實現應用,並持續拓展新的應用領域。