根據 SK 海力士的一位高級管理人員的說法，韓國 SK 海力士公司預計，專爲人工智能設計的一種特殊內存芯片的市場將在未來幾年內以每年30% 的速度增長，直到2030年。這一樂觀的預測針對的是高帶寬內存（HBM）市場，儘管業內對價格壓力日益加大的擔憂依然存在。

GPU 芯片 (1)

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SK 海力士的 HBM 業務規劃負責人崔俊勇在接受路透社採訪時表示，終端用戶對人工智能的需求 “非常堅定和強勁”。他還提到，像亞馬遜、微軟和谷歌等雲計算公司預計未來將在人工智能領域的資本支出上調，這將對 HBM 市場產生積極影響。崔俊勇指出，人工智能的擴展與 HBM 的採購之間存在 “直接且明顯” 的關聯。

HBM 是一種動態隨機存取內存（DRAM）標準，自2013年首次投入生產以來，已經經歷了顯著的發展。HBM 通過垂直堆疊芯片來節省空間並降低功耗，這種設計能夠有效處理複雜 AI 應用所產生的大量數據。SK 海力士預計，定製 HBM 的市場到2030年將達到數百億美元。

在技術方面，SK 海力士與美光科技、三星電子等競爭對手正在朝着下一代 HBM4進行戰略轉型。這些新產品配備客戶專用的邏輯芯片，有助於管理內存，意味着用戶無法輕易地用類似產品替代競爭對手的內存芯片。

崔俊勇對 HBM 市場未來增長的樂觀態度還包括客戶將希望獲得比現在更高的定製化服務。目前，主要的客戶如 Nvidia 獲得個性化定製，而較小的客戶則接受傳統的一體化方案。崔俊勇表示:“每個客戶的需求各不相同，某些客戶希望具有特定的性能或功率特性。”

儘管 SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 供應商，但三星和美光也在向其提供小規模的產品。上週，三星在財報電話會議上警告稱，當前一代 HBM3E 的供給可能會超過需求增長，這一變化可能會對價格造成壓力。

關於美國總統特朗普提到的100% 進口關稅問題，崔俊勇未對此進行評論。特朗普表示，此項關稅將適用於所有從未在美國生產或計劃在美國生產的半導體芯片。然而，三星和 SK 海力士的高管表示，如果他們在美國製造或有製造承諾，便不會受到這項關稅的影響。