Semron社、モバイルAIチップ革新に向け790万ドルの資金調達

ドイツのSemron社は、モバイル機器向けAIチップの革新を目的として、790万ドルの資金調達を行いました。

3Dパッケージング技術を用いることで、Semron社はチップ効率を最大20倍に向上させると見込んでいます。独自のCapRAM技術は、可変コンデンサを利用した半導体アーキテクチャを採用しており、AIモデルの動作規模を最大1000倍に拡大できます。

今回の資金調達により、Semron社はハードウェアとコンパイラの開発を強化し、チームを拡大するとともに、グローバル展開に注力する予定です。そして、スマートデバイス向けAIチップ分野におけるリーディングイノベーターになることを目指しています。